自动化电子元器件加工规范自动化电子元器件加工规范最新单梁起重机

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1、中华人民共和国FORMTEXT机械行业标准/—代替JB/T6175-电子元器件引线成型工艺规范在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。（本稿完成日期：）--发布--实施FORMTEXT中华人民共和国工业和信息化部。发布JB/T6175—目。言本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

2、本标准代替JB/T6175—1992《电子元器件引线成型工艺规范》。与JB/T6175—1992相比，主要变化如下：修订拓宽了适用范围。增加了元器件引线成型目的。增加了元器件引线成型前期准备。对元器件引线成型工具的要求进行补充。对元器件引线成型技术参数要求进行了详细的规定。对元器件引线成型要求进行了详细的规定。

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焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

自动化电子元器件加工规范要求

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